Wiadomości branżowe

3M i IBM autorami innowacyjnej technologii klejenia

Firmy 3M i IBM ogłosiły wspólne opracowanie innowacyjnej technologii klejenia tradycyjnych półprzewodników, a także układów 3D. Ten swoisty „klej” posłuży przy tworzeniu nowoczesnych smartfonów,

Firmy 3M i IBM ogłosiły wspólne opracowanie innowacyjnej technologii klejenia tradycyjnych półprzewodników, a także układów 3D. Ten swoisty „klej” posłuży przy tworzeniu nowoczesnych smartfonów, tabletów czy też wydajnych komputerów i to przy niewielkim poborze energii elektrycznej. Według firmy IBM, produkcja pierwszych rozwiązań zawierających do 100 półprzewodnikowych płytek rozpocznie się już w przyszłym roku.

Wspólnie opracowana technologia będzie stosowana do łączenia tzw. stosów krzemowych, czyli płytek na których znajdują się rdzenie układów scalonych, w tym również układów 3D. Wspominany "klej" ma pozwolić na połączenie ze sobą do 100 chipów.

Cały proces odbywa się na zasadzie nakładania kolejnych warstw, które oddzielane są od siebie jedynie wspomnianym materiałem przypominającym klej. Zastosowana substancja będzie pełniła funkcję izolatora, oddzielającego jedną warstwę półprzewodników od drugiej.

Istniejąca do tej pory technologia pozwalała na połączenie zaledwie czterech płytek półprzewodnikowych. Blokadą dalszego spiętrzania okazał się problem odprowadzania ciepła. W technologii opracowanej przez 3M i IBM zastosowany materiał świetnie przewodzi ciepło, a zatem możliwe jest łączenie znacznie większej ilości układów - bez obawy o przegrzanie.

- Cieszymy się, że wieloletnia współpraca 3M z IBM, nasze wspólne know-how i wieloletnie doświadczenie w branży zaowocowały tak rewolucyjnym rozwiązaniem jakim jest najnowsza technologia klejenia – podsumowuje Herve Gindre, wiceprezes 3M Electronics Markets Materials Division.

To innowacyjne rozwiązanie, oprócz łączenia ze sobą tradycyjnych półprzewodników, pozwala również na "klejenie" układów 3D. Zdaniem IBM obecnie żadna firma nie produkuje prawdziwych układów 3D, a jedynie ich namiastkę. Zarówno prawdziwe tranzystory 3D jak i ich symulacje (tri-gate) - które Intel ma zamiar zastosować przy produkcji procesorów Ivy Bridge, będą mogły być bez problemu łączone z wykorzystaniem tej najnowszej technologii.

Więcej informacji na ten temat znajdziecie Państwo tutaj

A to już wiesz?  Kod wzgórza świątynnego czyli ocalić cywilizację, podczas gdy jego wrogowie chcą doprowadzić do jej zagłady

***

O 3M Poland

3M Poland Sp. z o.o. jest filią koncernu Minnesota Mining and Manufacturing. W 2011 roku firma obchodzi dwudziestolecie istnienia na polskim rynku oraz dziesięciolecie rozpoczęcia działalności produkcyjnej.

3M Poland posiada obecnie 8 zakładów produkcyjnych oraz zatrudnia ponad 1500 pracowników. Centrala firmy mieści się w Kajetanach k/Warszawy, a biura regionalne w Katowicach i Wrocławiu. 3M Poland oferuje ponad 10 000 produktów z takich sektorów jak: Ochrona zdrowia, Produkty biurowe i konsumenckie, Bezpieczeństwo, ochrona i zabezpieczenia, Reklama wizualna i materiały odblaskowe, Przemysł i transport, Energetyka i telekomunikacja. Dotychczasowe inwestycje 3M w Polsce wyniosły ok.350 mln USD.

3M Poland od 20 lat wnosi wkład w rozwój polskiego biznesu i gospodarki za co otrzymuje liczne nagrody i wyróżnienia m.in. tytuł „Firmy XX-lecia 1990-2010” przyznany jej przez Polski Klub Biznesu oraz honorowy tytuł „Business Superbrand Polska2010”.

Więcej informacji: www.3m.pl

 O 3M

3M będąc uznanym liderem w dziedzinach badania i rozwoju, produkuje tysiące innowacyjnych produktów na potrzeby dziesiątek różnych rynków m.in. bezpieczeństwa i ochrony zdrowia. Kluczową siłą 3M jest zastosowanie więcej niż 40 odmiennych platform technologicznych – często w połączeniu –  dzięki  którym dostosowuje się do szerokiego zakresu potrzeb klienta. Przy sprzedaży wynoszącej ponad 26,7 mld USD, 3M zatrudnia 80 000 osób na całym świecie i prowadzi działalność w ponad 60 krajach.

Więcej informacji: www.3m.com

Artykuly o tym samym temacie, podobne tematy